大尺寸氣浮碳化硅陶瓷導(dǎo)軌是什么?
大尺寸氣浮碳化硅(SiC)陶瓷導(dǎo)軌是用高剛性、高硬度的硅化物陶瓷制成的線性導(dǎo)軌或平面基座,配合氣體靜壓/氣體動壓(氣?。┹S承工作,形成微米級甚至亞微米的無接觸運動平臺,常用于超高精度運動與定位系統(tǒng)(如光刻、檢測與精密量測等)
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組成和結(jié)構(gòu)
材料類型:常見為 sintered SiC(致密燒結(jié) SiC)、silicon-infiltrated SiC (SiSiC) 或 reaction-bonded SiC (RB-SiC)。不同制法影響密度、強度、熱特性與表面可加工性。
導(dǎo)軌形態(tài):可做為長直導(dǎo)軌、寬平面光學平臺或帶微槽/孔的氣浮面(用于分布氣膜與節(jié)流)。
氣浮要素:氣膜由導(dǎo)軌表面的精密孔/槽或外部節(jié)流器(或多孔陶瓷限制器)產(chǎn)生;氣源、預(yù)壓力與節(jié)流設(shè)計決定氣膜剛性與承載能力。
輔助結(jié)構(gòu):通常會有金屬嵌件(螺紋/定位銷)、金屬化界面或粘接面以便安裝/對準。
為什么用碳化硅?
高剛性、高模量:靜態(tài)/動態(tài)剛性好,能提高共振頻率與響應(yīng)速度。
高硬度,耐磨損:氣浮場合雖無接觸,但長期使用與意外接觸時耐損傷。
熱穩(wěn)定性好:SiC 熱導(dǎo)率與熱膨脹特性優(yōu)于普通陶瓷,利于維持定位穩(wěn)定。
化學惰性、真空兼容:適合潔凈室或高/超高真空(依據(jù)材料等級與后處理)。
可實現(xiàn)大尺寸致密件:相比單晶材料更容易做大塊結(jié)構(gòu)(但加工成本高)
典型應(yīng)用場景
光刻機/步進臺的長行程無摩擦導(dǎo)軌
高精度平面掃描臺、測量臺(CMM、干涉測量)
半導(dǎo)體檢測與搬運系統(tǒng)中的無塵移動平臺
大型精密對準/拼接臺與天文/光學平臺
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