氮化鋁、氮化硅、可加工陶瓷專業(yè)生產(chǎn)加工企業(yè)
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隨著半導(dǎo)體制造制程節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)至5nm乃至2nm,晶圓檢測(cè)(Wafer Inspection)設(shè)備在晶圓品質(zhì)控制與良率提升中扮演著核心角色。檢測(cè)設(shè)備需在極高精度、超潔凈與穩(wěn)定的條件下運(yùn)行,任何微小的顆粒、熱漂移或機(jī)械振動(dòng)都可能造成檢測(cè)誤差。因此,設(shè)備中結(jié)
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